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 제목  레이디오펄스, 지그비 통합칩 양산공급 시작
 작성일  2006-05-02
무선통신용 반도체설계 전문기업인 레이디오펄스(대표 왕성호)는 근거리 무선통신 기술인 지그비(ZigBee)용 단일칩인 `망고1'(Mango1ㆍ사진)의 양산에 착수했다고 29일 밝혔다.

회사 측은 대만 TSMC의 0.18미크론(㎛) 공정에서 양산에 들어간 이 제품은 CMOS 고주파(RF) 송수신기 및 베이스밴드모뎀, 마이크로컨트롤러(MCU) 등을 통합했다고 설명했다. 특히 이 제품은 2.4GHz 대역폭을 지원해 전 세계 어느 곳에서나 사용이 가능하며, 1.5V 동작전압에서 외부 증폭기 없이 송신출력 +57dBm 및 수신감도 -99dBm 성능을 지원한다.

이 제품은 홈네트워크를 비롯해 원격검침ㆍ센서네트워크 등 지그비 기술이 응용될 수 있는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 이 회사 왕성호 사장은 "국내 다수 기업에서 이 통합칩을 적용한 제품개발이 진행 중이며, 올해 중 관련제품 생산을 통해 매출이 본격화 될 것"이라고 말했다.

강경래기자@디지털타임스


  
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