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 제목  3차원 반도체기술 `SiP` 뜬다
 작성일  2008-02-04
휴대단말기 '경박단소' … RFID 등 칩 초소형화 대응
SiP 설계기술 발표회

차세대 무선네트워크 '지그비'
크기 4분의1로 줄인 제품시연
 



갈수록 심화하는 휴대 단말기의 `경박단소' 추세와 미래 RFID？유비쿼터스센서네트워크(USN) 등 칩？부품의 초소형화 수요에 대응하기 위한 시스템 인 패키지(SiP;System in Package) 기술이 크게 주목받을 전망이다.

10일 한국과학기술원(KAIST) 주최로 서울 코엑스에서 열린 `SiP 설계기술 발표회'에 국내 반도체 및 PCB 관련 산업체 관계자 500여명이 몰려들어 성황을 이뤘다.

SiP는 RF, 아날로그, 디지털, 메모리, 센서, 안테나 등 기존 PCB에 각각 하나씩 장착됐던 부품들을 마치 하나의 작은 반도체 패키지 안에 적층 또는 표면실장 방식으로 집적시켜 그 자체로 컴퓨터와 같은 기능을 발휘하도록 하는 기술이다.
2005년부터 KAIST 김정호 교수팀을 중심으로 정보통신연구진흥원, 한국전자통신연구원(ETRI), 전자부품연구원, 숭실대, 충북대, 포항공대, 삼성전기, 암코(Amkor) 등 산학연관이 SiP에 대한 가능성에 주목해 결집, 지난해까지 벌인 연구결과를 발표한 이날 자리에선 그동안 연구 수준에 머물렀던 SiP가 실제 기업에 빠르게 이전되고 있으며, 확산할 것이라는 예측을 가능케 했다.

이날 KAIST SiP 기술을 이전받은 라디오펄스사가 가로？세로 각각 7.5mm 크기의 SiP만으로 차세대 무선네트워크 기술로 주목받고 있는 지그비(Zigbee)를 완벽히 구현한 모듈을 선보였다. 이는 기존 지그비 제품을 4분의1 크기로 줄인 것이다. 또 넥실리온은 기술이전을 통해 가로？세로 1Cm 크기의 지상파DMB SiP 제품을 선보여 눈길을 사로잡았다. 이 SiP는 안테나와 배터리만 붙이면 바로 DMB를 시청할 수 있을 정도로 고집적도를 선보였으며, 기존 지상파DMB 수신 보드에 비해 절반 크기에 불과하다. 이와함께 KAIST 교수팀은 UHF와 13.56㎒ 대역 주파수를 동시에 사용할 수 있는 멀티밴드 RFID SiP도 국내 최초로 개발해 시연하기도 했다.

KAIST 김정호 교수는 "기존 시스템온칩(SoC)은 아날로그나 센서 부품 등을 집적할 수 없고, 개발 비용이 너무 많이 들어가는데다 기술 성숙도가 높지 않다"며 "3차원 반도체라고 불리는 SiP는 디지털부품을 비롯해 모든 아날로그 부품을 하나의 작은 패키지로 묶어 완벽한 시스템 성능을 구현하는 것은 물론 개발비용이 적기 때문에 장차 SiP가 대세를 이룰 것"이라고 말했다.

김 교수는 또 "현재 IBM？퀄컴 등을 앞세운 미국이 SiP 설계 기술에서 가장 앞서가고 있고, 이어 한국이 가장 높은 수준의 SiP 기술력을 지니고 있다"며 "세계적인 반도체 기업들과 PCB업체, 패키징 업체를 보유한 우리나라가 기술력을 합해 큰 비즈니스 모델을 만든다면 미국, 일본, 대만과 차별화한 새로운 성장동력을 발굴할 수 있을 것"이라고 제시했다.

ETRI IT융합부품연구소의 오수영 소장은 "현재 SiP는 주로 블루투스 제품에 적용되고 있지만, 조만간 DMB？지그비？와이브로？RFID 등 휴대단말 부품용으로 적용되는 데 이어 디지털TV 등 가전제품, 자동차, U-헬스, USN 등으로 영역을 넓혀나갈 전망"이라며 "KAIST같은 학계와 국가연구소, SoC 산업계, 반도체 파운드리, 세트 업계가 SiP와 SoC를 결합시키는 더 큰 그림을 그리면 차세대 IT융합 산업의 핵심 역할을 해낼 수 있을 것"이라고 말했다.

  
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